刘恺威

Siemens对数字孪生的芯片、封装老化进行建模

Siemens EDA 正在开发复杂芯片封装随时间老化的模型,作为其工具的一部分,以创建高达机架级别的数字孪生。这将在未来三个月内作为 Calibre 3D 系列的一部分推出。本文引用地址:除了 In...

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